삼성 파운드리 로드맵 공개 내년 상반기 세계 최초 양산 예정 GAA기술로 전력소모 50% 줄여 AMD, 3나노 파운드리 발주 유력 2나노 공정은 2025년부터 적용 최시영 사장 "기존 공정도 혁신" 삼성전자가 대만 TSMC에 앞서 내년 상반기 중으로 3나노(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 반도체를 양산한다고 공식 선언했다. 삼성전자는 3나노 반도체 양산에 초미세공정의 '게임 체인저'로 불리는 신기술 '게이트올어라운드(GAA)'를 업계 최초로 적용한다. 업계에서는 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 미세공정 시장 주도권을 장악하기 위해 3나노 반도체 조기 양산 승부수를 띄웠다는 평가가 나온다. 삼성전자는 7일 새벽 온라인으로 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2021'에서 이 같은 내용을 담은 기술 로드맵을..

전세계적 품귀 현상 빚자 베트남공장 등 증설 검토 고수익 제품에 집중 투자 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 놓고 전 세계적인 품귀 현상이 벌어지는 가운데 삼성전기가 약 1조원을 투자해 기판공장 증설을 추진한다. PCB는 반도체가 동작할 수 있도록 전기 신호를 전달하는 핵심 부품이다. 1일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 PCB 중에서도 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판을 증산하기 위해 베트남 공장 등에 대대적 설비 투자를 하는 방안을 검토하고 있다. 총 투자액은 1조원이 넘는 것으로 알려졌다. 전자 업계 관계자는 "투자는 최소 3년, 길면 수년에 걸쳐 집행될 듯하다"며 "수익성이 낮은 PCB 제품 라인을 정리하면서 이를 대체하기 위한 증설 투자"라고 설명했다. 주요 고객사는 인텔과 AMD 등 세계적 ..